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熱像儀應(yīng)用于微米級小目標

更新時間:2019-05-28       點擊次數(shù):1519

熱成像儀案例:

小型芯片溫度檢測,通常尺寸在2-3mm 以內(nèi),芯片內(nèi)部的功能組件在50 μm 以內(nèi)。

熱像儀設(shè)備要求:

1. 更優(yōu)異的空間分辨率: TiX 系列的超高像素配三款微距鏡頭,使您能夠拍攝高分辨率圖像,可以提供小目標,微小目標的檢測方案,如測量幾十微米(μm)目標尺寸。TiX 系列在精密位移成像技術(shù)模式下,分辨率和像素是標準模式的4 倍(TiX1000 的紅外像素高達310 萬,TiX660 的紅外像素高達120 萬),可獲得銳利的圖像,提供大細節(jié)。

2. 超優(yōu)異的熱靈敏度: TiX 系列產(chǎn)品擁有更高的熱靈敏度,如TiX640/660 熱靈敏度可達0.03℃,便于分辨更小的溫差和更小目標,提供更清晰的熱像。

3. 高幀頻模式:可利用TiX 的高幀頻模式(高達240Hz)監(jiān)測目標的溫度快速變化。這樣就能夠分析多幀數(shù)據(jù),便于更好地理解小目標的溫度變化。

4 .PC 上回放和分析數(shù)據(jù)。 利用隨熱像儀提供的SmartView® 軟件,優(yōu)化和分析圖像,并生成檢查報告。您也可將結(jié)果導(dǎo)出至電子表格,做進一步、更詳細的分析,以及互動式數(shù)據(jù)展示。

 

電路板銅膜通斷檢測

相關(guān)熱像儀應(yīng)用:

● 微生物體研究;

● 芯片及PCB 線路,焊點檢測;

● 生產(chǎn)工藝/ 過程雜質(zhì)檢測;

● 細小目標(如激光光纖)生產(chǎn)過程中溫度均勻性檢測。

 

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